FT160系列鍍層測厚儀介紹：

FT160系列鍍層測厚儀旨在應對超薄鍍層的挑戰，例如當今不斷縮小的電子元器件的鍍層。其提供快速、準確和可重復的結果，有校提高生產(chǎn)力，同時(shí)減少PCB、半導體和微型接口等元器件上鍍層不合規所帶來(lái)的成本浪費。FT160系列鍍層測厚儀易于使用、可輕松集成質(zhì)量保證/質(zhì)量控制流程，在問(wèn)題引發(fā)危機之前及時(shí)發(fā)出提醒。

FT160系列鍍層測厚儀采用了新款高分辨率樣品觀(guān)察相機和改進(jìn)的照明，樣品的預覽和測量點(diǎn)的選擇變得更加清晰和簡(jiǎn)便。

FT160系列鍍層測厚儀特點(diǎn)：

1、高性能XRF鍍層測厚儀，適用于超小部件上的超薄鍍層分析；

2、使用多毛細管光學(xué)聚焦系統，光斑尺寸<50um；

3、數秒間測試納米級鍍層厚度；

4、簡(jiǎn)單易用的操作軟件；

5、強大的數據處理能力。

FT160系列鍍層測厚儀適用的厚度范圍：

FT160系列鍍層測厚儀-XRF結構：

FT160系列鍍層測厚儀強大功能使其成為實(shí)驗室的理想選擇：

有著(zhù)安排緊湊的工作流程，但精度、多功能性和效率是維持此工作流程正常運轉的必備要素，

FT160旨FT在應對超薄鍍層的挑戰，例如當今不斷縮小的電子元器件的鍍層。其提供快速、準確和可重復的結果，有效提高生產(chǎn)力，同時(shí)減少PCB、半導體和微型接口等元器件上鍍層不合規格所帶來(lái)的成本浪費。FT160易于使用、可輕松集成質(zhì)量保證/質(zhì)量控制流程，在問(wèn)題引發(fā)危機之前及時(shí)發(fā)出提醒。FT160旨在應對超薄鍍層的挑戰，例如當今不斷縮小的電子元器件的鍍層。其提供快速、準確和可重復的結果，有效提高生產(chǎn)力，同時(shí)減少PCB、半導體和微型接口等元器件上鍍層不合規格所帶來(lái)的成本浪費。FT160易于使用、可輕松集成質(zhì)量保證/質(zhì)量控制流程，在問(wèn)題引發(fā)危機之前及時(shí)發(fā)出提醒。