CMI760雙功能孔面銅測厚儀

CMI760采用微電阻（SRP-4）和電渦流(ETP)方式用于測量表面銅和孔內鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性和先進(jìn)的統計功能。

SRP-4 探頭特點(diǎn)：

應用先進(jìn)的微電阻測試技術(shù)。系繩式探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負極；測量時(shí)，電流由正極到負極會(huì )有微小的電阻，通過(guò)電阻值和厚度值的函數關(guān)系準確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線(xiàn)路板背面銅層影響。耗損的SRP-4探針可自行更換，為牛津儀器專(zhuān)利產(chǎn)品。探頭的照明功能和保護罩方便測量時(shí)準確定位。

ETP 探頭特點(diǎn)：

應用電渦流測試技術(shù)。測量時(shí)利用探頭釋放出電磁波，當磁場(chǎng)切割金屬層時(shí)會(huì )發(fā)生磁場(chǎng)變化，通過(guò)計算此變化量計算出孔壁銅厚度。測量不受板內層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下，同樣能夠良好工作。另外，探頭采用溫度補償技術(shù)，即使是剛從電鍍槽內取出的板，也能測量孔銅厚度。